苹果 300 亿美元订单砸向博通,15 亿颗芯片美国造
苹果与博通签署超300亿美元芯片协议,将在美国本土生产150亿颗射频芯片,博通股价盘前一度上涨5%。
苹果与博通签署了一份价值超 300 亿美元的多年期芯片供应协议,博通将在科罗拉多州工厂生产至少 150 亿颗射频芯片,协议覆盖至 2031 年。因周末休市,博通股价停在上一交易日(7 月 10 日)收盘价 399.97 美元,较前日微跌 0.28%。
- 300 亿美元:苹果承诺在协议期内向博通支付的总金额,为苹果美国制造计划下最大单笔承诺[247wallst]。
- 150 亿颗:协议预计将在美国本土生产的芯片数量[Motley Fool]。
- 15 亿美元:博通将投入其科罗拉多州柯林斯堡工厂的扩建与现代化升级资金[NBC News]。
- 2031 年:协议覆盖的供应期限,远超库克即将结束的 CEO 任期[247wallst]。
- FBAR 滤波器:本次协议涉及的核心射频芯片,用于 iPhone 等设备的 5G、Wi-Fi、蓝牙及 GPS 通信[NBC News]。
- 博通 Q2 营收 222 亿美元:公司最新财季(截至 5 月 3 日)营收同比增长 48%,其中 AI 芯片收入 108 亿美元,同比增长 143%[247wallst]。
苹果(AAPL)与博通(AVGO)本周宣布达成一项价值超过 300 亿美元的多年期芯片供应协议,博通将在其科罗拉多州柯林斯堡工厂生产至少 150 亿颗射频芯片,并投入 15 亿美元进行工厂扩建。该协议覆盖至 2031 年。受此消息影响,博通股价在 7 月 6 日(周一)盘前一度上涨 5%[247wallst]。截至 7 月 10 日(周五)收盘,博通报 399.97 美元,较前收盘 401.11 美元下跌 0.28%(-1.14 美元),当日盘中高 402.44 美元、低 395.70 美元。当前正值美股周末休市,报价停于该收盘价,无实时交易变动。
库克任内最大一笔美国制造承诺
据多家媒体报道,苹果 CEO 蒂姆·库克在 7 月 8 日(周三)的一份声明中宣布了这项协议,称其为苹果美国制造计划下“最大的单笔承诺”[247wallst]。库克在声明中表示:“苹果与博通有着悠久的合作历史,这一新阶段进一步加速了我们对美国制造和创新的承诺。在柯林斯堡制造的尖端组件对于提供客户期望的卓越性能和连接性至关重要。”他还对特朗普总统及其政府对该项目的支持表示了感谢[NBC News]。
博通 CEO 霍克·谭(Hock Tan)则称赞苹果的承诺扩大了博通在科罗拉多州的业务版图[247wallst]。博通在周一(7 月 6 日)已向美国证券交易委员会(SEC)提交文件,披露了这项长期供应协议[NBC News]。库克本人将在不到两个月后卸任 CEO,由约翰·特努斯(John Ternus)接替,而这份协议的有效期覆盖至 2031 年,远超库克的任期[247wallst]。
15 亿美元扩建柯林斯堡工厂,聚焦 FBAR 射频芯片
根据协议,博通将投入 15 亿美元用于扩建和现代化其位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂[Insurance Journal]。该工厂将主要生产 FBAR(薄膜体声波谐振器)滤波器,这是一种用于清理 iPhone 内部无线电信号、确保通话和数据传输清晰的射频组件[247wallst]。
苹果表示,这些组件将支持 iPhone 的 5G 数据与语音传输、Wi-Fi、GPS 导航、蓝牙等多种无线通信功能[Motley Fool]。苹果自 2023 年起便与博通合作开发此类芯片[NBC News]。苹果在 SEC 文件中披露,博通将帮助其“开发和供应一系列定制 ASIC(专用集成电路)硅产品,用于多代苹果产品”[Motley Fool]。
供应链本土化:应对内存涨价与台积电产能瓶颈
此次协议签署的背景是苹果正面临日益严峻的供应链挑战。库克在苹果第二财季电话会上曾告诉投资者,台积电(TSMC)的产能紧张限制了 iPhone 的供应[247wallst]。与此同时,自 2025 年 8 月以来,内存芯片成本已飙升约 500%,原因是 AI 数据中心与消费电子设备争夺产能,迫使苹果将 MacBook 和 iPad 的价格提高了 17% 至 25%,但未对 iPhone 提价[247wallst]。
苹果在最新的 10-Q 文件中将“依赖第三方提供组件、技术和制造”列为一项主要风险[247wallst]。分析认为,将关键的无线硅芯片供应本土化,已成为苹果的战略性基础设施[247wallst]。
博通:AI 之外,无线业务仍是增长引擎
对于博通而言,这笔交易凸显了其传统无线业务在 AI 热潮之外的持续价值。据 Motley Fool 报道,博通自 2023 年初以来股价累计上涨 649%,但期间至少出现过 9 次 10% 以上的回调,2025 年初更一度暴跌 41%[Motley Fool]。
在财务层面,博通 2026 财年第二季度(截至 5 月 3 日)实现创纪录的 222 亿美元营收,同比增长 48%;调整后每股收益 2.44 美元,同比增长 54%[Motley Fool]。其中,AI 相关芯片收入为 108 亿美元,同比增长 143%,但占公司总营收的比例仍不到一半[247wallst][Motley Fool]。
展望未来,博通对第三季度给出了强劲指引:预计营收 294 亿美元,同比增长近 84%;调整后 EBITDA 为 200 亿美元,同比增长 100%[Motley Fool]。CEO 霍克·谭将市场对公司定制 AI 芯片(称为 XPU)的需求形容为“贪得无厌”[Motley Fool]。博通已与 Alphabet、Anthropic 签署了重大 AI 芯片协议,并扩大了与 Meta Platforms 的合作关系,但这些交易的收入要到 2027 年底或 2028 年初才会体现在财报中[Motley Fool]。
华尔街分析师预计,博通 2026 年营收将达到 1060 亿美元,2027 年达 1720 亿美元,2028 年达 2290 亿美元,两年内营收将翻倍以上[Motley Fool]。苹果目前约占博通年收入的 20%,这笔新协议锁定了这一关键客户关系至 2031 年[247wallst]。
Sources
- Motley Fool — Broadcom Stock Investors Just Got Incredible News from Apple CEO Tim Cook
- 24/7 Wall St. — Tim Cook's Final Move as Apple CEO: The Biggest American Manufacturing Deal in Company History
- CNBC — Broadcom to expand U.S. facility after $30 billion chip deal with Apple
- NBC News — Apple to spend $30 billion in Broadcom chips deal
- Insurance Journal — Apple’s $30B Spend on Broadcom Chips Will Expand Colorado Factory
本文内容仅作信息分享,不构成任何投资建议、交易建议或收益承诺。