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字节找 Qualcomm 帮量产自研 AI 芯片,英伟达需求侧的第三道裂缝

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字节找 Qualcomm 帮量产自研 AI 芯片,英伟达需求侧的第三道裂缝

TL;DR · 一句话叙事 5/26 彭博社报道 字节跳动(ByteDance)已完成一款自研 AI 芯片的设计,并与 Qualcomm(QCOM)签约由后者帮助把设计推进到量产阶段。这是过去 18 个月里 hyperscaler 自研 AI 芯片趋势的第三道明显裂缝——前两道是 Google TPU 和 Amazon Trainium——意味着英伟达(NVDA)"用户都买 GPU"的故事 客户多样化但单客户依赖正在被主动稀释。 * 消息源:彭博社 5/26;字节官方未公开确认细节 * 商业模式:字节自研设计 + Qualcomm 协助量产(不是 QCOM 卖芯片给字节) * 规模含义:字节当前是中国最大的

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网安股一夜炸了 -30%,SaaS 与 AI Infra 的裂缝肉眼可见

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网安股一夜炸了 -30%,SaaS 与 AI Infra 的裂缝肉眼可见

TL;DR · 一句话叙事 5/27 网络安全 SaaS 厂商 Zscaler(ZS)因 Q4 营收指引远逊预期 单日跌 30%+,拖累 Palo Alto Networks(PANW)-3%、CrowdStrike(CRWD)-5%,整个网络安全 ETF(BUG)跌超 5%。但同一天英伟达(NVDA)+ 美光(MU)+ Vistra(VST)+ CoreWeave(CRWV)这些 "AI Infra 链" 反而走稳——SaaS 与 AI Infra 的估值裂缝从分析师报告变成了盘面事实。 * ZS

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美银把半导体盘子从 1 万亿调到 1.3 万亿,只花了 4 个月

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美银把半导体盘子从 1 万亿调到 1.3 万亿,只花了 4 个月

TL;DR · 一句话叙事 美银证券(BofA Securities)把 2026 年全球半导体市场规模预测从 $1.0T 上调到 $1.3T——距离上一份口径只过去 4 个月。2030 年看到 $2T。这条上调直接对应英伟达(NVDA)、台积电(TSM)、博通(AVGO)、美光(MU)、AMD 全 Tier A 的远期估值锚——也解释了为什么过去两周半导体股的强势完全没有"涨过头"的资金犹豫。 * 美银 2026 全球半导体规模:从 $1.0T → $1.3T(+30%,4 个月内) * 美银

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苹果 WWDC 还有 11 天,Siri "悄悄换上 Gemini" 的传闻在最后冲刺

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苹果 WWDC 还有 11 天,Siri "悄悄换上 Gemini" 的传闻在最后冲刺

TL;DR · 一句话叙事 苹果(AAPL)WWDC26 主旨演讲定于 6/8 美西时间上午 10 点。距大会还有 11 天,市场和媒体在最后一周密集铺垫——多个信源指向 Siri 这次会真正换骨,外界普遍认为后端将引入 Google Gemini 模型,配合 iOS 27 + 跨平台"27 系列"统一刷新。苹果 5/26 上线的 stealth 开发者页面被解读为"内部一直在做 Gen AI"。 * 6/8 美西 10am keynote / 6/8-6/

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